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加速普及 :5G手机芯片“战事”已开

在4G时代 ,苹果  、华为选择自研芯片  ,联发科、紫光展锐面向三四级市场  ,绝大多数手机厂商选择与高通合作 。OPPO 副总裁 、全球销售总裁吴强表示 ,通过搭载骁龙865旗舰级移动平台 的产品 ,OPPO将为全球用户在诸如拍摄 、游戏 、人工智能方面带来体验更好 、性能更加出色的5G旗舰级产品 。
发布时间:2019-12-09 13:16        来源:通信产业网        作者  :周腾

5G正式商用后 , 手机作为关键性平台以及新兴技术的集大成者,已经成为相关产业发展的风向标。

GSMA预测,到2025年全球手机用户数(不含物联网)将达到16亿   ,5G用户渗透率将达18% 。在5G 手机普及前夜 ,随着高通的最后入场 ,将5G SoC还是外挂5G调制解调器 的争论引向高潮 的同时   ,亦宣告了5G手机芯片争雄之战 的正式打响 。

5G 手机芯片   的“分”与“合”

固有印象中,外挂5G调制解调器是初代5G 手机为实现5G通信而采用 的折中设计 ,比如华为Mate 20 X(5G)搭载麒麟980和巴龙5000 ,vivo NEX 3 5G 、 小米9 Pro 5G搭载高通骁龙855 Plu和骁龙X50 。5G SoC才应该是理想的5G手机芯片 ,在功耗  、空间占用等方面有着较大 的优势 。

包括三星、海思、紫光展锐、联发科在内的几家主要芯片厂商 ,旗舰级5G 手机芯片 的设计方向也都是以5G SoC为主。包括三星Exynos 980  、海思麒麟990 5G以及联发科天玑1000均为旗舰级5G SoC ,海思麒麟990 5G更是已经成功应用于Mate 30 5G  、Mate 30 Pro 5G和荣耀V30 Pro上。

其它终端厂商对于5G SoC的需求同样非常迫切  ,等于变相地催促芯片厂商进行研发 ,联发科无线通信事业部协理李彦辑博士表示。而在目前主流 的7纳米设计环境下 ,5G SoC无论在工艺还是在系统设计上跟CPU  、GPU乃至于架构上融合都不是一件容易的事情,只有头部芯片厂商能够完成。

如此一来,在联发科发布天玑1000,宣布登上“最强”5G SoC宝座之后 ,产业链 的目光放到了高通身上 。

高通不负众望 ,在骁龙年度技术峰会上带来了最新 的5G SoC骁龙765和骁龙765G,而骁龙765/765G却并非旗舰级平台。真正 的旗舰骁龙865,则仍采用外挂骁龙X55这种“落后”的设计 。

5G SoC毫无疑问是5G 手机芯片 的最终方向 。那么,在5G 手机蓄势待发的重要节点 ,高通为何没有集成5G基带芯片到有着最佳性能  的骁龙865上呢?高通中国区董事长孟樸接受采访时表示 ,骁龙865选择外挂骁龙X55 ,主要是出于最佳系统性能 的考虑。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也表示,自800系列开始,高通就摒弃了集成路线  。他认为 ,连接与性能是两个单独特性  ,围绕两个特性分别  做进一步发展有利于整体移动平台性能 的提升。另外 ,骁龙865将芯片与基带进行分离不仅是出于最佳系统性能的考虑 ,也是为OEM提供了更多选择 ,将推动他们产品 的快速落地。

如此看来,三星Exynos 990选择外挂Exynos 5123或许也是出于同样的考量 。

产业观察家丁少将分析认为,外挂基带  ,通常是因为缺少基带研发能力 ,需要采用第三方技术 ,比如 ,苹果iPhone此前一度是采用外挂基带。外挂理论上会增加功耗,但也并非没有好处,借此 ,处理器本身可以有更多晶体管 ,理论上能增加性能,散热能力也会比较好 。

丁少将指出   ,高通5G选择外挂 ,因为本身有技术积累 ,那么很有可能就是在性能和散热上做考量:一是 ,更好 的游戏体验被更多用户需要;二是 ,为5G杀手级应用 做准备;三是 ,突出性能来应对来自其它芯片厂商 的挑战;四是 ,给终端厂商更多方案选择,比如专供基带或者供应处理器以及外挂基带。

芯片厂商一家难独大

当然,不论是5G SoC还是分离式设计 ,都不会对5G 手机时代 的到来有分毫阻碍。

在4G时代,苹果  、华为选择自研芯片,联发科 、紫光展锐面向三四级市场,绝大多数 手机厂商选择与高通合作 。随着5G时代 的到来, 手机芯片厂商一超多强 的局面难以维持 ,联发科凭借天玑100强势入局、三星摩拳擦掌以及OPPO 、vivo这样终端厂商也跃跃欲试 。

以三星为例 ,不仅在短期内带来Exynos 980 SoC和Exynos 990+Exynos 5123,更与终端厂商vivo进行“联合研发”  。据了解,Exynos 980就是三星与vivo“联合研发”的重要成果  ,并将被搭载于vivo 的产品上 。

OPPO CEO陈明永也曾对外表示,OPPO公司2019年  的研发资金将从2018年 的40亿元提升至100亿元 ,并且将逐年加大投入 。另外,此前有消息显示OPPO发布了不少芯片设计工程师岗位 ,那么,OPPO  的自研5G芯片很有可能会在一段时间后面市 。

紫光展锐已经有了春藤510 ,加上还没发声 的苹果 ,多方争雄的5G芯片市场格局即将成型。

助力5G 手机更快普及

5G 手机芯片纷至沓来。尤其是随着5G SoC成熟度不断增强,最大的好处便是将助力5G 手机  的更快速普及。

小米在高通发布骁龙865和骁龙765/765G后 ,随即宣布将在小米10上搭载骁龙865 ,在Redmi K30系列首发骁龙765G 。

OPPO也宣布将于2020年第一季度首批推出基于高通骁龙865移动平台 的旗舰级5G 手机  ,即将发布 的OPPO首款双模5G  手机Reno3 Pro将率先搭载高通骁龙765G集成式5G移动平台 。

OPPO 副总裁 、全球销售总裁吴强表示 ,通过搭载骁龙865旗舰级移动平台 的产品 ,OPPO将为全球用户在诸如拍摄 、游戏、人工智能方面带来体验更好 、性能更加出色的5G旗舰级产品 。

同时  ,包括一加 、vivo、中兴、黑鲨 、酷派 、iQOO 、联想 、魅族、努比亚 、Realme等中国OEM 、ODM及品牌均宣布计划在2020年及未来发布  的5G移动终端中采用高通最新发布 的骁龙5G移动平台。

同样 ,联发科方面宣布,搭载科天玑1000 的 手机终端预计将于2020年第一季度量产上市 。

小米集团副总裁 ,中国区总裁  ,红米Redmi品牌总经理卢伟冰在天玑1000发布后第一时间表示 , 小米会和联发科一起,在5G时代为用户打造最棒的5G 手机和智能终端产品 。

5G手机时代有着巨大的机会与挑战 ,对终端的形态  、交互和影音应用等都带来极大的创新空间 。但是 ,前提是5G 手机 的普及 ,5G手机芯片的不断入市 ,无疑将加速这一过程 。

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