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5G手机芯片“五国”争雄 :技术定座次

不过,随着市场认可度 的提升,以联发科 、紫光展锐为代表的芯片厂商实现弯道超车 ,与高通、海思 、三星形成五方争雄 的格局亦有可能 ,而工艺制程 、AI能力、CPU以及GPU性能等技术实力比拼也必然会贯穿其“争雄” 的全过程  。
发布时间  :2020-03-06 16:10        来源: 手机设计大赛        作者:周腾

2020年全球5G智能 手机出货量将从2019年的1900万台增长至1.99亿台,5G渗透率将从2019年全球所有智能 手机出货量  的1%增长到2020年的15%(数据来源:Strategy Analytics)  。业界普遍认为,随着5G网络规模建设提升、市场占有扩大,2020年必定会成为5G   手机的决胜之年 。

当然 ,5G手机想要蓬勃发展离不开芯片的支撑  ,随着紫光展锐在2月26日发布旗下新一代5G SoC芯片——虎贲T7520以及高通在2月18日发布了第三代5G基带芯片骁龙X60 ,2020年5G芯片市场的版图得以补全,5G 手机 的发展基础已经构建完成 ,5G芯片厂商也赢来了属于自己 的“战争” 。

芯片市场 ,五方争雄

时代的变迁势必导致市场格局的变化 。在3G、4G的时代里 ,苹果、华为选择自研芯片 ,联发科 、紫光展锐面向三四级市场,高通则是一众安卓旗舰 手机  的主流选择 。5G 的时代已经到来 ,高通、联发科 、海思 、三星 、紫光展锐均带来了性能更加强劲且成熟 的5G SoC或者“外挂”解决方案。

其中高通骁龙765G 、华为麒麟990 、联发科天玑1000L 、三星Exynos 980作为非常成熟 的5G SoC,已经在最新 的部分5G手机上实现了量产化供给,发布时间节点较近  的紫光展锐虎贲T7520也即将被搭载到近期发布 的海信5G 手机上。

在功耗、空间等方面   的优势,5G SoC毫无疑问是5G 手机 的最终选择方向。但是 ,高通在其有着最佳性能的骁龙865上却并没有集成5G基带芯片 。高通中国区董事长孟樸表示,骁龙865选择“外挂”骁龙X55 ,主要是出于最佳系统性能的考虑。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也表示 ,自800系列开始 ,高通就摒弃了集成路线。他认为 ,连接与性能是两个单独特性,围绕两个特性分别做进一步发展有利于整体移动平台性能  的提升。另外 ,骁龙865将芯片与5G基带进行分离不仅是出于最佳系统性能的考虑  ,也是为手机厂商提供了更多选择,将推动他们的产品快速落地 。

值得注意的是 ,三星Exynos 990选择外挂Exynos 5123或许也是出于“性能至上” 的同样考量。

产业观察家丁少将分析认为,外挂基带,通常是因为缺少基带研发能力 ,需要采用第三方技术  ,比如,苹果iPhone此前一度是采用外挂基带 。外挂理论上会增加功耗 ,但也并非没有好处,借此,处理器本身可以有更多晶体管,理论上能增加性能,散热能力也会比较好 。

而高通5G选择“外挂” ,则是因为本身有技术积累 ,为在性能和散热上 做考量 :一是 ,更好 的游戏体验被更多用户需要;二是,为5G杀手级应用  做准备;三是,突出性能来应对来自其 它芯片厂商的挑战;四是 ,给终端厂商更多方案选择 ,比如专供基带或者供应处理器以及外挂基带 。

事实上,三星Galaxy S20系列 、 小米10系列 、realme 、iQOO3 、黑鲨3系列等作为 手机厂商的旗舰产品,正是基于“最佳系统性能”的考虑 ,均选择了高通骁龙865+骁龙X55 的“外挂”解决方案 。

5G从7nm开始

另外,芯片领域 的市场竞争,归根结底是技术实力的竞争  。在半导体行业,EUV对于光刻机来讲是一个革命性 的提升,可以说让濒临失效 的摩尔定律重新获得了生命,业界第一个使用EUV的工艺节点就是7nm 。也就是说,目前主流5G芯片的工艺制程都是7nm,包括麒麟990、骁龙765G、骁龙865 、天玑1000L等 。

5G芯片 ,可以说正是从7nm开始,但并不止于7nm 。

紫光展锐虎贲T7520就率先采用了6nm EUV制程工艺 ,也是目前业界第一颗确定采用6nm工艺制程  的5G SoC,在性能提升  的同时 ,功耗也创下新低。可以说 ,在先进制程方面,紫光展锐已经追上了高通  、海思等芯片厂商的脚步。

紫光展锐CEO楚庆表示,从性能、规格等方面来看 ,虎贲T7520也已经达到目前市场上旗舰产品 的水平 ,可以帮助终端厂商打造极具竞争力 的5G产品。同时 , 我们已经与多家终端厂商建立了合作关系 ,大家很快会看到一系列基于紫光展锐芯片的5G终端上市  。

再有高通  ,其第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统 ,不仅是全球首个采用5nm工艺制程 的5G基带 ,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合 的5G调制解调器及射频系统 ,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段 ,旨在为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性 。

高通总裁安蒙表示,随着2020年5G 独立组网开始部署 ,骁龙X60将提供广泛  的频谱聚合功能和选择   ,将推动5G部署 的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖  、能效和性能 。高通仍将在全球5G部署中发挥着核心作用 ,支持运营商和终端厂商以前所未有 的速度推出5G服务和移动终端 。

据记者了解 ,高通计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样,采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出 。

半导体业内专家指出,不论“集成”还是“外挂” ,5G 手机芯片市场基本已经被高通  、海思、联发科、三星 、紫光展锐瓜分 。当然 ,这五家能进行芯片量产的厂商虽都声称自己面向高端市场 ,但实际在高端机型上得到应用 的依旧只有高通和海思。联发科、紫光展锐以及三星的5G手机芯片 ,目前只是在中端机型上得到了应用 。

不过 ,随着市场认可度 的提升 ,以联发科、紫光展锐为代表 的芯片厂商实现弯道超车   ,与高通 、海思 、三星形成五方争雄的格局亦有可能,而工艺制程、AI能力、CPU以及GPU性能等技术实力比拼也必然会贯穿其“争雄”的全过程  。

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